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更多>>NJR Crysta的包裝技術(shù)
來(lái)源：http://www.sedorisc.com 作者：康華爾電子 2019年07月16
日本New Japan Radio Co.,Ltd.公司是專(zhuān)業(yè)從事頻率控制元器件和半導(dǎo)體的廠家,從設(shè)計(jì),開(kāi)發(fā),制造,處理到最后包裝都有自己研發(fā)的獨(dú)特技術(shù).NJR晶振公司的包裝方法,可以大幅度的提升生產(chǎn)效率,使產(chǎn)品可以大量的生產(chǎn),品質(zhì)也不受到絲毫的影響,石英晶體和晶體振蕩器是NJR公司主打產(chǎn)品.
包裝接口從微米到毫米
典型的石英晶體諧振器由封裝在合成石英水晶或陶瓷材料封裝中的小而薄的硅芯片組成.該封裝在保護(hù)內(nèi)部精密晶片免受沖擊,潮濕和灰塵方面起著至關(guān)重要的作用.但它在其他方面也很重要.該軟件包的關(guān)鍵作用是促進(jìn)芯片與客戶(hù)系統(tǒng)的連接.以毫米為單位測(cè)量的接口與接口的封裝使得內(nèi)部的電路容易處理幾微米
只有當(dāng)石英晶體器件結(jié)合到客戶(hù)的電子電路中時(shí),才能證明其功能.NJR提供各種不同材料和尺寸的封裝,具有不同形狀/方向的端子,不同的安裝方法,不同的散熱性能等.因此,客戶(hù)可以為所提出的應(yīng)用選擇最佳晶振組合.
定制以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求
在NJR,我們致力于定制包裝以滿(mǎn)足客戶(hù)需求.為此,我們利用一系列制造技術(shù).通過(guò)用于將芯片固定在其封裝內(nèi)的芯片鍵合工藝提供一個(gè)示例.為此,我們可以使用各種漿料：用于良好絕緣的絕緣漿料,用于優(yōu)異散熱的焊膏,或金屬納米粒子漿料,其提供足以在超過(guò)200℃的溫度下存活的散熱.這些不同的漿料使我們能夠根據(jù)您的需求制造出最佳的包裝.
另外,各種類(lèi)型的樹(shù)脂可用于覆蓋包裝的表面.一些提供高粘附性或高耐壓性,而另一些提供高散熱性.現(xiàn)成的石英晶體包裝不能滿(mǎn)足客戶(hù)的各種需求.我們的首要任務(wù)是提供具有最佳功能和特性的封裝,以匹配客戶(hù)的電路.這就是為什么NJR的包裝得到了許多制造商的高度贊揚(yáng).
切割后的平臺(tái)是共同的線.因此不再需要重新填充托盤(pán).此外,由于通過(guò)探針檢測(cè)實(shí)現(xiàn)了多個(gè)同步測(cè)量,我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了接觸精度,產(chǎn)量和產(chǎn)量的改進(jìn).顧名思義,我們的引線框架共寬線適用于所有寬度相同的產(chǎn)品.在這條生產(chǎn)線上,相同的設(shè)備可以在不同的產(chǎn)品上運(yùn)行,從而降低投資成本并提高生產(chǎn)率.提高效率和合理化使我們能夠在更短的時(shí)間內(nèi)以合理的成本為客戶(hù)生產(chǎn)各種貼片石英晶振封裝.
PMAP是一種無(wú)引線型封裝,其安裝面積約為傳統(tǒng)引線插入類(lèi)型的40％,但它具有相同的安裝可靠性.由于采用特殊結(jié)構(gòu)形成與引線插入類(lèi)型相同的焊腳,PMAP具有出色的散熱特性,可承受發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的突然溫度變化,并具有足夠的強(qiáng)度以承受運(yùn)行期間的強(qiáng)烈振動(dòng).與引線插入類(lèi)型的另一個(gè)相似之處在于,PMAP能夠在安裝后檢查焊腳焊接.這極大地提高了產(chǎn)品的可靠性.功率半導(dǎo)體在汽車(chē)和其他領(lǐng)域受到越來(lái)越多的關(guān)注,但由于其封裝小型化和提高的安裝可靠性,PMAP可以滿(mǎn)足廣泛的客戶(hù)需求.通過(guò)努力滿(mǎn)足客戶(hù)需求,新日本無(wú)線株式會(huì)社開(kāi)發(fā)了具有更遠(yuǎn)應(yīng)用的復(fù)雜封裝技術(shù).我們的開(kāi)拓精神將確保這種演變將繼續(xù)下去.
包裝接口從微米到毫米
典型的石英晶體諧振器由封裝在合成石英水晶或陶瓷材料封裝中的小而薄的硅芯片組成.該封裝在保護(hù)內(nèi)部精密晶片免受沖擊,潮濕和灰塵方面起著至關(guān)重要的作用.但它在其他方面也很重要.該軟件包的關(guān)鍵作用是促進(jìn)芯片與客戶(hù)系統(tǒng)的連接.以毫米為單位測(cè)量的接口與接口的封裝使得內(nèi)部的電路容易處理幾微米
只有當(dāng)石英晶體器件結(jié)合到客戶(hù)的電子電路中時(shí),才能證明其功能.NJR提供各種不同材料和尺寸的封裝,具有不同形狀/方向的端子,不同的安裝方法,不同的散熱性能等.因此,客戶(hù)可以為所提出的應(yīng)用選擇最佳晶振組合.
定制以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求
在NJR,我們致力于定制包裝以滿(mǎn)足客戶(hù)需求.為此,我們利用一系列制造技術(shù).通過(guò)用于將芯片固定在其封裝內(nèi)的芯片鍵合工藝提供一個(gè)示例.為此,我們可以使用各種漿料：用于良好絕緣的絕緣漿料,用于優(yōu)異散熱的焊膏,或金屬納米粒子漿料,其提供足以在超過(guò)200℃的溫度下存活的散熱.這些不同的漿料使我們能夠根據(jù)您的需求制造出最佳的包裝.
另外,各種類(lèi)型的樹(shù)脂可用于覆蓋包裝的表面.一些提供高粘附性或高耐壓性,而另一些提供高散熱性.現(xiàn)成的石英晶體包裝不能滿(mǎn)足客戶(hù)的各種需求.我們的首要任務(wù)是提供具有最佳功能和特性的封裝,以匹配客戶(hù)的電路.這就是為什么NJR的包裝得到了許多制造商的高度贊揚(yáng).
提高包裝生產(chǎn)線的效率
我們不斷評(píng)估我們的無(wú)源晶振包裝生產(chǎn)線,并努力提高生產(chǎn)力.這種方法的一個(gè)例子是為我們的公共平臺(tái)線和引線框架公共寬度線采用MAP(模具陣列封裝)線.在MAP線上,無(wú)引線封裝線,安裝在各種基板(引線框架,有機(jī),陶瓷)上的樹(shù)脂封裝產(chǎn)品塊被切割成單獨(dú)的部件,并且使用探針評(píng)估所有適當(dāng)?shù)奶匦?切割后的平臺(tái)是共同的線.因此不再需要重新填充托盤(pán).此外,由于通過(guò)探針檢測(cè)實(shí)現(xiàn)了多個(gè)同步測(cè)量,我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了接觸精度,產(chǎn)量和產(chǎn)量的改進(jìn).顧名思義,我們的引線框架共寬線適用于所有寬度相同的產(chǎn)品.在這條生產(chǎn)線上,相同的設(shè)備可以在不同的產(chǎn)品上運(yùn)行,從而降低投資成本并提高生產(chǎn)率.提高效率和合理化使我們能夠在更短的時(shí)間內(nèi)以合理的成本為客戶(hù)生產(chǎn)各種貼片石英晶振封裝.
與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)針對(duì)汽車(chē)應(yīng)用而優(yōu)化的封裝技術(shù)
作為晶體制造商,NJR Crystal的使命是為我們的客戶(hù)提供涉及電子電路問(wèn)題的解決方案.為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),我們與客戶(hù)密切合作,積極開(kāi)發(fā)包裝.這種解決方案的最新例子是無(wú)引線封裝-用于汽車(chē)IC的PMAP(電源模具陣列封裝).我們與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)了這個(gè)產(chǎn)品.汽車(chē)應(yīng)用有特殊要求.為了確保高安裝可靠性,通常采用大引線插入型來(lái)抵抗溫度變化和振動(dòng).這意味著具有小安裝面積的封裝,例如無(wú)引線型,尚未被廣泛使用.然而,PMAP已經(jīng)改變了這一切.PMAP是一種無(wú)引線型封裝,其安裝面積約為傳統(tǒng)引線插入類(lèi)型的40％,但它具有相同的安裝可靠性.由于采用特殊結(jié)構(gòu)形成與引線插入類(lèi)型相同的焊腳,PMAP具有出色的散熱特性,可承受發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)部的突然溫度變化,并具有足夠的強(qiáng)度以承受運(yùn)行期間的強(qiáng)烈振動(dòng).與引線插入類(lèi)型的另一個(gè)相似之處在于,PMAP能夠在安裝后檢查焊腳焊接.這極大地提高了產(chǎn)品的可靠性.功率半導(dǎo)體在汽車(chē)和其他領(lǐng)域受到越來(lái)越多的關(guān)注,但由于其封裝小型化和提高的安裝可靠性,PMAP可以滿(mǎn)足廣泛的客戶(hù)需求.通過(guò)努力滿(mǎn)足客戶(hù)需求,新日本無(wú)線株式會(huì)社開(kāi)發(fā)了具有更遠(yuǎn)應(yīng)用的復(fù)雜封裝技術(shù).我們的開(kāi)拓精神將確保這種演變將繼續(xù)下去.
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