晶振官方博客
更多>>了解EPSON晶振獨(dú)特的封裝技術(shù)
來(lái)源：http://www.sedorisc.com 作者：康華爾電子 2019年11月09
愛(ài)普生集團(tuán)大家都已經(jīng)非常熟悉了,不僅生產(chǎn)電子元器件,并且生產(chǎn)電腦辦公自動(dòng)設(shè)備等.產(chǎn)業(yè)分布世界各地,是國(guó)際赫赫有名的制造商.
EPSON在生產(chǎn)晶振晶體方面有著領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù),獨(dú)特的封裝技術(shù),先進(jìn)的高端儀器設(shè)備.為廣大用戶(hù)提供了各類(lèi)石英貼片晶振,SPXO晶體振蕩器,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,壓控晶體振蕩器等,具有高精密,高質(zhì)量,高可靠使用性.下面一起了解EPSON晶振獨(dú)特的封裝技術(shù).
EPSON晶振獨(dú)特的封裝技術(shù)
該封裝允許您通過(guò)將超低功耗CMOS LSI（一種關(guān)鍵器件）與高密度組件（這是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)）集成,開(kāi)發(fā)出對(duì)環(huán)境友好的輕巧緊湊型產(chǎn)品.EPSON集團(tuán)通過(guò)將超小型化技術(shù)（手表制造技術(shù)）與低功耗技術(shù)（包括CMOS LSI技術(shù)）相結(jié)合,追求特定的裝配技術(shù).愛(ài)普生打算繼續(xù)加強(qiáng)全球和快速的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力,并為IT和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)社會(huì)提供優(yōu)異石英晶體元件和信息,這些信息將在今天繼續(xù)發(fā)展.精工愛(ài)普生將及時(shí)提出超薄,輕量,高密度組裝技術(shù)作為整體解決方案,在您開(kāi)發(fā)產(chǎn)品時(shí)提高商業(yè)價(jià)值.
PFBGA（塑料細(xì)間距球柵陣列）[堆疊式CSP]
PFBGA允許您通過(guò)在一個(gè)封裝中混合和層疊IC芯片來(lái)大大減少安裝面積,并根據(jù)您的系統(tǒng)要求混合裝載存儲(chǔ)器,微型計(jì)算機(jī),聲源IC等.
COF.TCM（磁帶載波模塊）
IC芯片,貼片晶振等SMT部件安裝在薄膜基板上,不僅可以實(shí)現(xiàn)薄型封裝,還可以實(shí)現(xiàn)高自由度的輕質(zhì),緊湊和高密度封裝.而且,金或鍍錫的鉛可以粘合到金凸塊上,并且這種內(nèi)部引線(xiàn)鍵合方法具有低阻抗的特性.
該封裝主要適用于LCD驅(qū)動(dòng)器和裝有驅(qū)動(dòng)器和外圍設(shè)備的復(fù)合模塊,并可隨其定制.
WCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
WCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）是一種封裝,可滿(mǎn)足高密度組裝所需的輕便,緊湊和薄的條件,例如小型便攜式設(shè)備.MCU,門(mén)陣列,視頻編碼器和USB總線(xiàn)開(kāi)關(guān)IC等中小型引腳器件適用于各種應(yīng)用.
具有完整實(shí)際芯片尺寸的節(jié)省空間的封裝
球間距：0.65/0.5/0.4mm間距
不需要填充不足,因?yàn)樵摲庋b在二次安裝時(shí)提供了應(yīng)力降低結(jié)構(gòu).
該封裝有助于改變傳統(tǒng)的插入式封裝;因此,它使您能夠使用SMT安裝替換裸芯片安裝（引線(xiàn)鍵合或面朝下鍵合）.
康華爾電子代理愛(ài)普生晶振,是國(guó)內(nèi)晶體行業(yè)所認(rèn)可的晶振供應(yīng)商,顧客遍布全國(guó)各地.康華爾為大家提供高品質(zhì),環(huán)保的石英貼片晶振,從插件封裝到貼片封裝,應(yīng)有盡有滿(mǎn)足您的任何需求.康華爾電子提倡顧客第一,質(zhì)量第一,服務(wù)第一的經(jīng)營(yíng)理念,如今擁有幾百家長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴,也期待您的加入,保證從售前,售中,售后讓您感受到賓至如歸的采購(gòu)體驗(yàn).
EPSON在生產(chǎn)晶振晶體方面有著領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù),獨(dú)特的封裝技術(shù),先進(jìn)的高端儀器設(shè)備.為廣大用戶(hù)提供了各類(lèi)石英貼片晶振,SPXO晶體振蕩器,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,差分晶體振蕩器,壓控晶體振蕩器等,具有高精密,高質(zhì)量,高可靠使用性.下面一起了解EPSON晶振獨(dú)特的封裝技術(shù).
該封裝允許您通過(guò)將超低功耗CMOS LSI（一種關(guān)鍵器件）與高密度組件（這是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)）集成,開(kāi)發(fā)出對(duì)環(huán)境友好的輕巧緊湊型產(chǎn)品.EPSON集團(tuán)通過(guò)將超小型化技術(shù)（手表制造技術(shù)）與低功耗技術(shù)（包括CMOS LSI技術(shù)）相結(jié)合,追求特定的裝配技術(shù).愛(ài)普生打算繼續(xù)加強(qiáng)全球和快速的技術(shù)開(kāi)發(fā)能力,并為IT和數(shù)字網(wǎng)絡(luò)社會(huì)提供優(yōu)異石英晶體元件和信息,這些信息將在今天繼續(xù)發(fā)展.精工愛(ài)普生將及時(shí)提出超薄,輕量,高密度組裝技術(shù)作為整體解決方案,在您開(kāi)發(fā)產(chǎn)品時(shí)提高商業(yè)價(jià)值.
PFBGA（塑料細(xì)間距球柵陣列）[堆疊式CSP]
PFBGA允許您通過(guò)在一個(gè)封裝中混合和層疊IC芯片來(lái)大大減少安裝面積,并根據(jù)您的系統(tǒng)要求混合裝載存儲(chǔ)器,微型計(jì)算機(jī),聲源IC等.
COF.TCM（磁帶載波模塊）
IC芯片,貼片晶振等SMT部件安裝在薄膜基板上,不僅可以實(shí)現(xiàn)薄型封裝,還可以實(shí)現(xiàn)高自由度的輕質(zhì),緊湊和高密度封裝.而且,金或鍍錫的鉛可以粘合到金凸塊上,并且這種內(nèi)部引線(xiàn)鍵合方法具有低阻抗的特性.
該封裝主要適用于LCD驅(qū)動(dòng)器和裝有驅(qū)動(dòng)器和外圍設(shè)備的復(fù)合模塊,并可隨其定制.
WCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
WCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）是一種封裝,可滿(mǎn)足高密度組裝所需的輕便,緊湊和薄的條件,例如小型便攜式設(shè)備.MCU,門(mén)陣列,視頻編碼器和USB總線(xiàn)開(kāi)關(guān)IC等中小型引腳器件適用于各種應(yīng)用.
具有完整實(shí)際芯片尺寸的節(jié)省空間的封裝
球間距：0.65/0.5/0.4mm間距
不需要填充不足,因?yàn)樵摲庋b在二次安裝時(shí)提供了應(yīng)力降低結(jié)構(gòu).
該封裝有助于改變傳統(tǒng)的插入式封裝;因此,它使您能夠使用SMT安裝替換裸芯片安裝（引線(xiàn)鍵合或面朝下鍵合）.
康華爾電子代理愛(ài)普生晶振,是國(guó)內(nèi)晶體行業(yè)所認(rèn)可的晶振供應(yīng)商,顧客遍布全國(guó)各地.康華爾為大家提供高品質(zhì),環(huán)保的石英貼片晶振,從插件封裝到貼片封裝,應(yīng)有盡有滿(mǎn)足您的任何需求.康華爾電子提倡顧客第一,質(zhì)量第一,服務(wù)第一的經(jīng)營(yíng)理念,如今擁有幾百家長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴,也期待您的加入,保證從售前,售中,售后讓您感受到賓至如歸的采購(gòu)體驗(yàn).
正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...
此文關(guān)鍵字： EPSON晶振生產(chǎn)技術(shù)愛(ài)普生石英貼片晶振
相關(guān)資訊
- [2022-09-07]出色穩(wěn)定性能的5032mm石英晶體振蕩器X1...
- [2022-08-01]diodes晶振專(zhuān)用于時(shí)間顯示設(shè)備的32.768...
- [2022-07-27]伊西斯的新型且創(chuàng)意的低姿態(tài)TCXO晶體振...
- [2020-06-22]深入探討有源晶振8個(gè)基礎(chǔ)參數(shù)詞匯
- [2020-05-25]SiTime開(kāi)發(fā)的新軟件可模擬振蕩器時(shí)間誤...
- [2020-05-12]微處理器應(yīng)該怎樣選擇匹配晶振?一文足...
- [2020-04-14]NDK株式會(huì)社差分振蕩器NP3225SBB規(guī)格更...
- [2020-03-13]不同類(lèi)型的Crystal Oscillator工作與電...
- [2019-11-09]了解EPSON晶振獨(dú)特的封裝技術(shù)
- [2019-09-21]NDK振蕩器電路圖介紹及安裝示例
- [2019-09-16]擁有聲子晶體結(jié)構(gòu)的AT切割諧振器共振分...
- [2019-09-04]SMD Oscillator高溫回流焊接的滯后反應(yīng)...
銷(xiāo)售代表
售后服務(wù)
.jpg)
.jpg)