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來源：http://www.sedorisc.com 作者：康華爾電子 2020年07月07
CTS晶振物聯網解決方案和產品頻率參考指南
5G+物聯網相結合會是接下來的必然趨勢,相關的產業也正在積極配合,CTS晶振公司是多種電子元器件供應商,其中石英晶體和石英晶體振蕩器的知名度比較高,也是5G模塊和物聯網產業里,不可缺少的一種電子元件產品.接下來康華爾電子帶大家了解下,CTS公司提供的物聯網解決方案,以及可用的晶振參考頻率.
物聯網[IoT]是一種新型的無線試金石,可將實時信息,控制介質和集線器連接到無線設備,例如電話,平板電腦和計算機.這些應用程序廣泛用于智能家居,智能城市,智能工廠,智能醫療保健,智能農業和智能能源.通信協議和傳輸頻率受IPv6,UDP,QUIC,Aeron和uIP等標準的指導.結果,為滿足新的通信要求而創建的下一代MCU,SoC或FPGA挑戰了芯片組設計人員,以開發可提供改進的快速通信,低噪聲性能,而且功耗低的架構.利用低功率元件有助于長時間連續工作,但同時也增加了挑戰,例如降低石英晶體振蕩器增益裕度和信噪比.
當前有數十億個已連接的物聯網設備.預計在未來十年內,隨著5G基礎設施以及更實惠的消費類設備將隨時可用,連接設備的數量將呈指數級增長.5G承諾的看似無限的連接將繼續給基礎設施帶來負擔,并推動芯片組性能的極限,要求時序模塊和相關的頻率基準提供非常可靠的低功耗運行.
CTS增強型晶體
新的CTS模型[412W,416W,402W,425W,403W]提供了針對消費者和工業[IIoT]的IoT企業中使用的低功耗無線協議的增強型設計參數.
關鍵4xxW晶振參數
•低電鍍電容[C0],<3.0pF
•低ESR范圍[R1]
•小負載電容選項[CL]
•溫度范圍為-40℃~+125℃
•穩定性選項-±10ppm至±150ppm
•基礎水晶設計
•小型陶瓷SMD晶振封裝
•卷帶包裝
低ESR音叉晶體
CTS LowESR系列音叉晶體,最大電阻可低至50k歐姆,可移植或手持式電子設備使用低功耗FPGA和微控制器[MCU]來延長電池使用壽命.
TFE晶體關鍵參數
•低電鍍電容[C0],典型值為1.0pF
•低ESR值[R1]<50k歐姆
•小負載電容選項[CL]
•溫度范圍為-40℃~+85℃
•小型陶瓷表面貼裝封裝
•卷帶包裝
實時時鐘溫補晶振@32.768kHz
對于需要更精確的32.768kHz參考(對于GPS功能通用)的應用,CTSRTC解決方案是TT32TCXO型.
TT32TCXO關鍵參數
•低電流消耗,<2µA
•緊密頻率穩定性,±5.0ppm
•溫度范圍為-40℃~+85℃
•小型陶瓷表面貼裝封裝
•卷帶包裝
CTS產品頻率參考表格
物聯網解決方案和產品頻率參考指南
5G+物聯網相結合會是接下來的必然趨勢,相關的產業也正在積極配合,CTS晶振公司是多種電子元器件供應商,其中石英晶體和石英晶體振蕩器的知名度比較高,也是5G模塊和物聯網產業里,不可缺少的一種電子元件產品.接下來康華爾電子帶大家了解下,CTS公司提供的物聯網解決方案,以及可用的晶振參考頻率.
物聯網[IoT]是一種新型的無線試金石,可將實時信息,控制介質和集線器連接到無線設備,例如電話,平板電腦和計算機.這些應用程序廣泛用于智能家居,智能城市,智能工廠,智能醫療保健,智能農業和智能能源.通信協議和傳輸頻率受IPv6,UDP,QUIC,Aeron和uIP等標準的指導.結果,為滿足新的通信要求而創建的下一代MCU,SoC或FPGA挑戰了芯片組設計人員,以開發可提供改進的快速通信,低噪聲性能,而且功耗低的架構.利用低功率元件有助于長時間連續工作,但同時也增加了挑戰,例如降低石英晶體振蕩器增益裕度和信噪比.
當前有數十億個已連接的物聯網設備.預計在未來十年內,隨著5G基礎設施以及更實惠的消費類設備將隨時可用,連接設備的數量將呈指數級增長.5G承諾的看似無限的連接將繼續給基礎設施帶來負擔,并推動芯片組性能的極限,要求時序模塊和相關的頻率基準提供非常可靠的低功耗運行.
CTS增強型晶體
新的CTS模型[412W,416W,402W,425W,403W]提供了針對消費者和工業[IIoT]的IoT企業中使用的低功耗無線協議的增強型設計參數.
•低電鍍電容[C0],<3.0pF
•低ESR范圍[R1]
•小負載電容選項[CL]
•溫度范圍為-40℃~+125℃
•穩定性選項-±10ppm至±150ppm
•基礎水晶設計
•小型陶瓷SMD晶振封裝
•卷帶包裝
低ESR音叉晶體
CTS LowESR系列音叉晶體,最大電阻可低至50k歐姆,可移植或手持式電子設備使用低功耗FPGA和微控制器[MCU]來延長電池使用壽命.
•低電鍍電容[C0],典型值為1.0pF
•低ESR值[R1]<50k歐姆
•小負載電容選項[CL]
•溫度范圍為-40℃~+85℃
•小型陶瓷表面貼裝封裝
•卷帶包裝
實時時鐘溫補晶振@32.768kHz
對于需要更精確的32.768kHz參考(對于GPS功能通用)的應用,CTSRTC解決方案是TT32TCXO型.
•低電流消耗,<2µA
•緊密頻率穩定性,±5.0ppm
•溫度范圍為-40℃~+85℃
•小型陶瓷表面貼裝封裝
•卷帶包裝
CTS產品頻率參考表格
| 頻率 | 無線協議 | CTS解決方案 |
| 32.768KHz | 實時時鐘參考[RTC] | TFE16 |
| TFE20 | ||
| TFE32 | ||
| 12.000MHz | CAN總線,USB | 403W |
| 13.560MHz | 射頻識別 | |
| 16.000MHz | Wi-Fi,ZigBee,藍牙,藍牙低功耗 |
403W 425W 402W |
| 19.200MHz | DECT,GPS,低功耗藍牙 | |
| 20.000MHz | Wi-Fi,藍牙,USB | |
| 24.000MHz | Wi-Fi,藍牙,低功耗藍牙 |
403W 425W 402W 416W |
| 25.000MHz | 工業,科學,醫療廣播頻段 | |
| 26.000MHz | WLan,Wi-Fi,藍牙,低功耗藍牙,GSM,近場通信 | |
| 27.120MHz | 射頻識別 | |
| 30.000MHz | 工業,科學,醫療廣播頻段 | |
| 32.000MHz | ZigBee,藍牙,低功耗藍牙,6LanPan,RF4CE,LoRa |
403W 425W 402W 416W 412W |
| 37.400MHz | Wi-Fi,藍牙 | |
| 38.400MHz | DECT,Wi-Fi,藍牙 | |
| 40.000MHz | Wi-Fi,藍牙,低功耗藍牙,近場通信,SimpleLink | |
| 48.000MHz | Wi-Fi,藍牙,USB | |
| 52.000MHz | WLAN,Wi-Fi,GSM |
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