X2R026000BZ1HZ-DEHPZ是臺灣加高晶振公司,自己開發量產的一款熱敏晶振料號編碼,其系列料號是HSX221SR,內部搭載了熱敏電阻,主要作用是代替TCXO晶振的溫度補償性能,降低生產廠家的成本.實際意義上,熱敏晶振仍然屬于無源系列,因為它沒有電壓這項參數,需要接入外部電源才能啟動振蕩,可以應用到特殊的環境中.該組件是為自動插入而設計的.但是,需要使用插入機進行試驗,以確保操作正確且不會損壞部件.需注意電路板翹曲,這可能會損壞組件并導致焊接過程.不得使用腐蝕鎳的清洗液,這可能會導致表面、顏色、標記等問題.超聲波清洗是可能的,但是,需要檢查電路板.因為我們只檢查了一個單元.請遠離高溫和高濕度,這可能會導致放焊.不要直射的陽光,也不能沾染液體.

許多人對晶體晶振的生產流程和制造工藝感興趣,以下是熱敏晶振完整的生產過程,該流程共有26道工序和步驟,每一步都要嚴格正確的操作,才能制造出一顆完整優質的熱敏晶體.

熱敏石英晶振生產過程:
1.進料檢查—2.進料檢查外殼蓋—3.進料檢查基座BASE—4.進料檢查晶片—5.晶片洗凈—6.微蝕刻—7.底板電鍍—8.粘接—9.粘接固化—10.粘接檢查—11.頻率調整—12.中間檢查—13.高真空烘烤—14.熔接—15.強力振—16.回流—17.熱老化—18.DLD(F·CI)—19.泄漏檢查(HE)—20.泄漏檢查(AIR)—21.熱敏電阻搭載—22.回流—23.溫度特性檢查—24.最終檢查(F·CI·熱敏電阻)—25.出貨檢查—26.包裝和運輸到庫存
熱敏晶振電氣特性:
S曲線(fL)3階曲線擬合系數要求超過2℃下的工作溫度試驗[f(T)=C3*(T-T0)^3+C2*(T-T0)^2+C1*(T-T0)+C0;T0=25℃]
一階系數:-0.1~-0.35
二階系數:-0.0005~-0.0012
三階系數:0.000087~0.00011
貼片晶振頻率.在2℃試驗下,測得的S曲線(fL)數據與3階曲線擬合數據之間的斜率誤差超過工作溫度
-10℃~60℃:±0.05ppm
-30℃~85℃:±0.1ppm
頻率.擾動:在±0.5ppm范圍內
-來自頻率的殘余錯誤.與溫度曲線擬合3階.閔.1個頻率在工作溫度下每攝氏2度讀數
全周期溫度滯后:最大0.5ppm.
-頻率差異在每個2度的測試中,在-40℃至85℃的整個操作溫度范圍內進行熱循環時的任何溫度下的測量
小循環溫度滯后:最大0.05ppm.
-頻率差異在每1度試驗中,當溫度范圍為5℃的熱循環時,熱敏晶體在任何溫度下進行測量

機械性能測試方法

項目	測試方法	規格代碼
自然掉落	在混凝土地板上從120厘米高度跌落3次	A
振動	晶振頻率10-55Hz,正弦波全幅度0.8mm到X,Y和Z3軸,每個軸的持續時間為2小時.	A
密封嚴密	泄漏率1.0x10-8Pa-m3/sec.最大.用氦氣檢漏儀測量.-精細泄漏.	---
可焊性	施用ROSINFlux后,浸入245℃+/-5℃的焊料浴中3+/-0.5秒.	B

寄生模式串聯電阻:0.5K歐姆（最小值）+/-1MHz,調諧靈敏度（TS）:28+/-10％ppm/pF,DLD規格:10nW~100uW,步進比為√10,DLD2:最大2.5歐姆,DLDH2:最大1.5歐姆,FDLD:最大2ppm.FDLDH:最大0.7ppm.

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熱敏晶振生產過程有哪些步驟?

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