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來源：http://www.sedorisc.com 作者：康華爾電子 2019年10月12
使用京瓷CX3225SB30000H0FLJCC晶振時要注意什么?
京セラ株式會社的創(chuàng)始人是稻盛和夫,他于1959年4月在日本京都市中京區(qū)西京橋原町建立了總部和工廠,正式成立了京瓷公司,如今的京瓷集團是一家擁有23種產(chǎn)品的大型制造商,京瓷晶振在亞洲,美洲,中東,歐洲地區(qū)都具有不低的知名度.旗下長期供應的頻率元件產(chǎn)品有Crystal,32.768KHz,Oscillator,TCXO,VCXO等系列,每一款產(chǎn)品都受到用戶的認可和肯定.以下是康華爾電子精選的部分京瓷貼片晶振型號與編碼資料表,供廣大新老用戶參考.
CX3225SB30000H0FLJCC晶振是日本京瓷株式會社一直在量產(chǎn)的MHz貼片晶振,這是一條原廠編碼,包含完整的參數(shù)規(guī)格信息,具體優(yōu)良的可靠性,穩(wěn)定性,但石英晶振本身就是一種比較脆弱的電子元器件,在使用過程中,需要非常的仔細小心,因為晶振的體積通常都比較小,所以在使用的時候要注意以下的問題.
1.沖擊/振動
請勿在運輸,電路板安裝,意外跌落或撞擊或機械振動超過規(guī)定范圍的范圍內(nèi)施加過度沖擊.否則可能導致石英晶體諧振器破裂或損壞所使用的零件.當施加的沖擊或振動超過規(guī)定水平時,請務必檢查特性.
2.清潔用品
進行超聲波清洗時,共振會損壞晶振產(chǎn)品.進行超聲波清潔時,請務必事先檢查.洗滌后將產(chǎn)品完全干燥.產(chǎn)品和安裝板之間殘留的水滴會引起遷移.
3.焊接條件
在建議的條件設置內(nèi)使用以提高貼片晶振產(chǎn)品可靠性.
推薦的回流曲線
電路板圖案和產(chǎn)品電極焊接在表面上.板極度變形可能會導致圖案剝落,產(chǎn)品電極剝落,焊錫裂紋或石英晶體密封損壞,從而導致性能下降和無法操作,請在指定的彎曲條件下使用.安裝后拆分電路板時,或將貼片晶振安裝在電路板嚴重彎曲的位置時,請?zhí)貏e小心.
使用自動安裝機時,請選擇對沖擊力影響最小的型號,并確保沒有損壞.表面安裝的京瓷石英晶振產(chǎn)品與流焊不兼容.請小心處理.
5.貯藏
在高溫和低溫下長期保存以及在高濕度下保存石英晶振可能會導致頻率精度和可焊性下降.請在-5°C至+40°C的溫度和濕度范圍內(nèi),相對濕度40至60％RH且沒有陽光直射的情況下,在6個月內(nèi)使用存儲區(qū)域.
使用京瓷CX3225SB30000H0FLJCC晶振時要注意什么?
京セラ株式會社的創(chuàng)始人是稻盛和夫,他于1959年4月在日本京都市中京區(qū)西京橋原町建立了總部和工廠,正式成立了京瓷公司,如今的京瓷集團是一家擁有23種產(chǎn)品的大型制造商,京瓷晶振在亞洲,美洲,中東,歐洲地區(qū)都具有不低的知名度.旗下長期供應的頻率元件產(chǎn)品有Crystal,32.768KHz,Oscillator,TCXO,VCXO等系列,每一款產(chǎn)品都受到用戶的認可和肯定.以下是康華爾電子精選的部分京瓷貼片晶振型號與編碼資料表,供廣大新老用戶參考.
| CX2016DB32000D0WZRC1 | CX2016DB晶振 | 32MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2016DB26000H0FLJC2 | CX2016DB晶振 | 26MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2520DB24000D0FLJCC | CX2520DB晶振 | 24MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB12000H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 12MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB13560H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 13.56MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB26000H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 26MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB30000H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 30MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB54000H0FLJCC | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB18432D0HEQCC | CX3225GB晶振 | 18.432MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2520DB32000D0WZRC1 | CX2520DB晶振 | 32MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB49152F0HELC1 | CX3225SB晶振 | 49.152MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB20000D0HPQCC | CX3225GB晶振 | 20MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB13560P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 13.56MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB19200P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 19.2MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB22579P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 22.5792MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB27000P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 27MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB27000D0FFFCC | CX3225SB晶振 | 27MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB25000D0FFFCC | CX3225SB晶振 | 25MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB14745D0HPQCC | CX3225GB晶振 | 14.7456MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB12000D0FFJCC | CX3225SB晶振 | 12MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB16000D0FFJCC | CX3225SB晶振 | 16MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB26000D0FFFCC | CX3225SB晶振 | 26MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB32000D0FFFCC | CX3225SB晶振 | 32MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB24000D0GEJCC | CX2016DB晶振 | 24MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| ST3215SB32768C0HPWBB | ST3215SB晶振 | 32.768kHz | (3.20mmx1.50mm) |
| CX2520DB16000D0GEJCC | CX2520DB晶振 | 16MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX2520DB24000D0GEJCC | CX2520DB晶振 | 24MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| ST2012SB32768C0HPWBB | ST2012SB晶振 | 32.768kHz | (2.00mmx1.20mm) |
| CX2016DB32000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 32MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX3225CA32000D0HSSCC | CX3225CA晶振 | 32MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB40000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 40MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX3225CA25000D0HSSCC | CX3225CA晶振 | 25MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB48000C0WPLA2 | CX2016DB晶振 | 48MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2016DB16000D0FLJCC | CX2016DB晶振 | 16MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CT2016DB38400C0FLHA2 | CT2016DB晶振 | 38.4MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX3225SB54000D0WPTC1 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2520DB40000D0FLJCC | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX5032GA08000H0PST02 | CX5032GA晶振 | 8MHz | (5.00mmx3.20mm) |
| CT2016DB19200C0FLHA1 | CT2016DB晶振 | 19.2MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CT2520DB19200C0FLHAF | CT2520DB晶振 | 19.2MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB48000D0WPTC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB48000D0WPSC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB54000D0WPSC1 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX5032GB10000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 10MHz | (5.00mmx3.20mm) |
| CX5032GB16000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 16MHz | (5.00mmx3.20mm) |
| CX5032GB20000H0PESZZ | CX5032GB晶振 | 20MHz | (5.00mmx3.20mm) |
| CX2520DB27000H0KLSA1 | CX2520DB晶振 | 27MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX2520DB27000B0FLHA1 | CX2520DB晶振 | 27MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB48000D0FPJC1 | CX3225SB晶振 | 48MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB54000D0WPSC3 | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB12000D0HPQCC | CX3225GB晶振 | 12MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225SB20000H0PSTC2 | CX3225SB晶振 | 20MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX3225GB24000P0HPQCC | CX3225GB晶振 | 24MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB24000H0FLJC4 | CX2016DB晶振 | 24MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2520DB40000H0FLJC3 | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB24000D0FLJCC | CX3225SB晶振 | 24MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2520DB40000D0GPSC1 | CX2520DB晶振 | 40MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX2520DB13560H0FLJC1 | CX2520DB晶振 | 13.56MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX3225SB54000D0FLJCC | CX3225SB晶振 | 54MHz | (3.20mmx2.50mm) |
| CX2016DB25000H0FLJC1 | CX2016DB晶振 | 25MHz | (2.00mmx1.60mm) |
| CX2520DB19200D0FLJC2 | CX2520DB晶振 | 19.2MHz | (2.50mmx2.00mm) |
| CX2520DB27000D0FLJC1 | CX2520DB晶振 | 27MHz | (2.50mmx2.00mm) |
1.沖擊/振動
請勿在運輸,電路板安裝,意外跌落或撞擊或機械振動超過規(guī)定范圍的范圍內(nèi)施加過度沖擊.否則可能導致石英晶體諧振器破裂或損壞所使用的零件.當施加的沖擊或振動超過規(guī)定水平時,請務必檢查特性.
2.清潔用品
進行超聲波清洗時,共振會損壞晶振產(chǎn)品.進行超聲波清潔時,請務必事先檢查.洗滌后將產(chǎn)品完全干燥.產(chǎn)品和安裝板之間殘留的水滴會引起遷移.
3.焊接條件
在建議的條件設置內(nèi)使用以提高貼片晶振產(chǎn)品可靠性.
推薦的回流曲線
| 石英晶體諧振器 | |
| 烙鐵溫度 | 280°C~340°C |
| 時間 | 3+1/−0秒以內(nèi) |
標準烙鐵條件
4.實施說明電路板圖案和產(chǎn)品電極焊接在表面上.板極度變形可能會導致圖案剝落,產(chǎn)品電極剝落,焊錫裂紋或石英晶體密封損壞,從而導致性能下降和無法操作,請在指定的彎曲條件下使用.安裝后拆分電路板時,或將貼片晶振安裝在電路板嚴重彎曲的位置時,請?zhí)貏e小心.
使用自動安裝機時,請選擇對沖擊力影響最小的型號,并確保沒有損壞.表面安裝的京瓷石英晶振產(chǎn)品與流焊不兼容.請小心處理.
5.貯藏
在高溫和低溫下長期保存以及在高濕度下保存石英晶振可能會導致頻率精度和可焊性下降.請在-5°C至+40°C的溫度和濕度范圍內(nèi),相對濕度40至60％RH且沒有陽光直射的情況下,在6個月內(nèi)使用存儲區(qū)域.
使用京瓷CX3225SB30000H0FLJCC晶振時要注意什么?
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