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來(lái)源：http://www.sedorisc.com 作者：康華爾電子 2020年05月27
Golledge品牌超微型1610mm封裝SMD晶體正式商用化
應(yīng)用到智能電子身上的32.768K晶振尺寸大都非常小,現(xiàn)在常用的體積里,最小的是1.6x1.0mm的,因?yàn)閾碛芯薮蟮纳虡I(yè)前景,越來(lái)越多的晶體制造商推出1610晶振系列.英國(guó)的Golledge Electronics Ltd.公司從2019年,就已經(jīng)將旗下兩款1610mm封裝的貼片晶振商用化,并正式批量生產(chǎn)和供應(yīng),為了滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求,GWX-1610和CM9V-T1A的技術(shù)指標(biāo)會(huì)有一些差別,詳情請(qǐng)看以下內(nèi)容.
超小型GWX-1610手表晶體具有高競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,適合大批量的商業(yè)和消費(fèi)者設(shè)計(jì),尺寸僅為1.6x1.0x0.5mm,使其成為尺寸敏感型應(yīng)用的理想32.768kHz解決方案.GWX-1610還具有選擇校準(zhǔn)公差的功能,并且可以在頻率為32.768kHz的各種電路條件下使用.
GWX-1610:
1610封裝32.768kHz時(shí)鐘晶振
批量應(yīng)用的有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格
超薄型-高0.5mm
輕巧的微型包裝
真空密封,穩(wěn)定性高
技術(shù)指標(biāo):
超微型CM9V-T1A是我們最小的手表晶體之一,并提供32.768kHz解決方案,超薄外形封裝以及高抗震性和抗振性.Golledge晶振公司這種微小的表面安裝手表晶體可在汽車(chē)和擴(kuò)展的工作溫度范圍內(nèi)使用,并且具有僅0.5uW的低驅(qū)動(dòng)電平.如果您是為大批量商業(yè)或消費(fèi)項(xiàng)目設(shè)計(jì)的,并且可以接受-40~+85℃溫度范圍的工業(yè)工作溫度范圍,請(qǐng)考慮將GWX-1610形狀因數(shù)晶體作為更具競(jìng)爭(zhēng)力的選擇.
CM9V-T1A:
超小型1610-SMD封裝32.768kHz手表晶體
超薄-0.5mm
帶金屬蓋的微型陶瓷包裝
高抗沖擊和抗振性
低功耗
技術(shù)指標(biāo):
包裝尺寸圖:
焊接概況:
卷帶規(guī)格:
處理和儲(chǔ)存:
防靜電HBM-1A人體模型(HBM)1A(250V至<500V);
MSL1水分敏感性水平(MSL):1(或不適用).
密封:
陶瓷主體,帶鍍金墊
金屬蓋,真空密封
材料組成:
無(wú)鉛(<0.1％(重量))
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)任何豁免符合RoHS,無(wú)任何豁免.
達(dá)到符合REACH.
沖突礦物聲明不含沖突礦物.
無(wú)鹵素聲明不含鹵素.
臭氧消耗聲明不含消耗臭氧層的物質(zhì).
Golledge品牌超微型1610mm封裝SMD晶體正式商用化
應(yīng)用到智能電子身上的32.768K晶振尺寸大都非常小,現(xiàn)在常用的體積里,最小的是1.6x1.0mm的,因?yàn)閾碛芯薮蟮纳虡I(yè)前景,越來(lái)越多的晶體制造商推出1610晶振系列.英國(guó)的Golledge Electronics Ltd.公司從2019年,就已經(jīng)將旗下兩款1610mm封裝的貼片晶振商用化,并正式批量生產(chǎn)和供應(yīng),為了滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求,GWX-1610和CM9V-T1A的技術(shù)指標(biāo)會(huì)有一些差別,詳情請(qǐng)看以下內(nèi)容.
超小型GWX-1610手表晶體具有高競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格,適合大批量的商業(yè)和消費(fèi)者設(shè)計(jì),尺寸僅為1.6x1.0x0.5mm,使其成為尺寸敏感型應(yīng)用的理想32.768kHz解決方案.GWX-1610還具有選擇校準(zhǔn)公差的功能,并且可以在頻率為32.768kHz的各種電路條件下使用.
GWX-1610:
1610封裝32.768kHz時(shí)鐘晶振
批量應(yīng)用的有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格
超薄型-高0.5mm
輕巧的微型包裝
真空密封,穩(wěn)定性高
技術(shù)指標(biāo):
| 頻率 | 32.768KHz |
| 外型尺寸 | 1.6x1.0x0.5mm |
| 工作溫度范圍 | -40~+85℃ |
| 儲(chǔ)存溫度范圍 | -55~+125℃ |
| 靜電容(C0) | 典型值為1.2pF |
| 等效串聯(lián)電阻 | 25℃時(shí)最大90kΩ |
| 老化 | 第一年最大±3ppm |
| 驅(qū)動(dòng)等級(jí) | 最大1.0µW |
| 周轉(zhuǎn)溫度(T0) | +25℃±5℃ |
| 頻率/溫度系數(shù) | -0.036ppm/℃2典型值 |
CM9V-T1A:
超小型1610-SMD封裝32.768kHz手表晶體
超薄-0.5mm
帶金屬蓋的微型陶瓷包裝
高抗沖擊和抗振性
低功耗
技術(shù)指標(biāo):
| 頻率 | 32.768kHz |
| 外型尺寸 | 1.6x1.0x0.5mm |
| 儲(chǔ)存溫度范圍 | -55~+125℃ |
| 靜電容(C0) | 1.0pF(典型值) |
| 動(dòng)電容(C1) | 3.6fF(典型值) |
| 等效串聯(lián)電阻 | 25℃時(shí)最大90kΩ |
| 老化 | 第一年最大±3ppm |
| 驅(qū)動(dòng)等級(jí) | 最大0.5µW |
| 周轉(zhuǎn)溫度(T0) | +25℃±5℃ |
| 頻率/溫度系數(shù) | -0.035ppm/℃2±10％ |
| 抗沖擊 | ±5ppm,5,000g,0.3ms,1/2正弦 |
| 抗振性 | ±5ppm,20g,10.0~2,000赫茲 |
| 終止 | 鍍金墊 |
| 焊接條件 | 回流,260℃,最長(zhǎng)20秒 |
防靜電HBM-1A人體模型(HBM)1A(250V至<500V);
MSL1水分敏感性水平(MSL):1(或不適用).
密封:
陶瓷主體,帶鍍金墊
金屬蓋,真空密封
材料組成:
無(wú)鉛(<0.1％(重量))
符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無(wú)任何豁免符合RoHS,無(wú)任何豁免.
達(dá)到符合REACH.
沖突礦物聲明不含沖突礦物.
無(wú)鹵素聲明不含鹵素.
臭氧消耗聲明不含消耗臭氧層的物質(zhì).
Golledge品牌超微型1610mm封裝SMD晶體正式商用化
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