　　晶振，這個產(chǎn)品在我們身邊很常用，或許你也已經(jīng)見過多種各式各樣的晶振，但也可能你并未見過晶振的廬山真面目。你見到的可能僅僅是一個它的外形表面，并沒有深入的了解到它的內(nèi)部.其實(shí)在晶振內(nèi)部也是相當(dāng)于一塊電路板，里面也是布滿了各式各樣的電子元器件產(chǎn)品。在放大鏡下看起來像一座座小型堡壘。就像以下圖片一般。

　　石英晶體單元包括一小條石英帶或一盤石英，根據(jù)用戶指定的諧振頻率，將其加工成確切的尺寸和厚度。石英鍍有導(dǎo)電電極，并安裝在密封的保護(hù)罩中（見圖1）。

　　電極通過玻璃對金屬的密封或通過SMD陶瓷封裝（見圖1）連接到穿過基座的引線。電極通過鍍層陶瓷連接到焊盤。晶體單元通常與其他電路封裝在一起，以實(shí)現(xiàn)功能齊全的模塊，例如振蕩器或復(fù)數(shù)濾波器。圖2和圖3說明了簡單的石英晶體振蕩器。由于晶體單元的性質(zhì)，正確處理非常重要。以下從多個方向入手為大家講講晶振產(chǎn)品損壞解析說明。

機(jī)械沖擊
　　晶體組件的制造可承受一定程度的機(jī)械沖擊。在整個規(guī)格表中，每種單獨(dú)組件類型的環(huán)境規(guī)格中概述了這些級別。過度的電擊會導(dǎo)致電氣特性發(fā)生變化，這很可能會表現(xiàn)為頻率變化。嚴(yán)重的誤操作（例如掉落到堅(jiān)硬的表面上）很可能會導(dǎo)致石英毛坯的實(shí)際損壞。在陶瓷封裝的組件中，陶瓷也可能破裂，從而導(dǎo)致密封性下降。

處理線索
　　引線過度彎曲會損壞玻璃與金屬的密封，從而導(dǎo)致外殼的氣密性喪失。外殼充滿干燥的惰性氣體，氣密性的喪失會導(dǎo)致產(chǎn)品由于大氣污染而迅速劣化。因此，在處理晶體時應(yīng)注意不要拉扯或彎曲引線。如果需要通過彎曲的方式移動組件，則應(yīng)將引線稍微彎曲一點(diǎn)，使其遠(yuǎn)離玻璃密封件，以免破裂。推薦的最小曲率半徑取決于產(chǎn)品，例如HC49晶體為2mm，UM1s為1mm。

　　對于盤裝卷帶產(chǎn)品來說，在自動貼片機(jī)上使用晶體組件之前，應(yīng)進(jìn)行測試以評估在貼片過程中晶體器件將受到的沖擊程度。如有必要，應(yīng)降低沖擊強(qiáng)度。

　　如果晶體處于超出存儲溫度限制的極端溫度下，則可能會影響電氣性能，并最終導(dǎo)致故障。在焊接過程中，有必要在有限的時間內(nèi)對組件進(jìn)行高溫處理，有關(guān)最大極限值，請參閱《 IQD產(chǎn)品的RoHS狀態(tài)》文檔。

靜電放電（ESD）
　　只有在極高的電壓下，才能看到，聽到甚至感覺到靜電，但是即使是最低的電壓也可能損壞電子電路。由ESD引起的振蕩器損壞可能不會立即顯現(xiàn)出來，但可以延遲，從而導(dǎo)致振蕩器電路性能下降，進(jìn)而導(dǎo)致振蕩器在現(xiàn)場失效。
　　盡管石英不一定容易受到ESD的損害，但振蕩器中包含的相關(guān)電子電路是并且應(yīng)該被視為靜電放電敏感（ESDS）器件。 ESDS設(shè)備僅應(yīng)在ESD保護(hù)區(qū)（EPA）中進(jìn)行處理，并采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施以防止ESD損壞。

　　任何運(yùn)輸都應(yīng)使用適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)性包裝進(jìn)行。所有包裝均應(yīng)標(biāo)有警告提示，并且保護(hù)措施和包裝應(yīng)符合BS EN 61340-5-1。有關(guān)應(yīng)采取的預(yù)防措施的詳細(xì)說明，請聯(lián)系我們的客戶支持部門。
水分敏感性等級保護(hù)
　　IQD晶振振蕩器對水分進(jìn)入很敏感。這意味著它們可以吸收大氣中的濕氣，然后在回流焊接過程中，濕氣膨脹成蒸汽，并使包裝破裂，從而造成永久性損壞。
　　參照J(rèn)DEC-STD-020量化對這種類型損壞的敏感度級別，并且相關(guān)的MSL級別將在設(shè)備數(shù)據(jù)表中給出。在某些情況下，如果產(chǎn)品對此類損壞很敏感，則產(chǎn)品會根據(jù)JDEC-STD-033的規(guī)定包裝并標(biāo)記。這些產(chǎn)品的存儲和處理應(yīng)繼續(xù)按照J(rèn)DEC-STD-033進(jìn)行，以避免在回流焊過程中損壞產(chǎn)品。

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