晶振官方博客
更多>>晶振焊接模式中日文對照
來源：http://www.sedorisc.com 作者：康華爾電子 2013年05月02
此文章是教你如何使用石英晶振產品：
以下所有使用說明是為了如何幫助你，讓你了解更多的晶振產品，了解產品在使用過程中，可以防止故障的發生，大大的提高產品的使用率，從而提高設備的可靠性。
1:石英晶體振蕩器的使用注意事項
簡單描述，產品正常跌落試驗。
產品正常的下跌，是完全符合產品 振動和沖擊的設計，現在生產設計的晶體都是以滿足您的要求設計標準，我們生產的石英晶體振蕩器，在符合正常跌落的情況下為標準，但要是你跌落的沖擊過大就會對產品本身帶來一定的損壞。
晶振焊接安裝方式：
1:當焊接引線，將380℃以下，在3秒鐘內手工電烙鐵焊接溫度。
2:實施浸焊（波峰焊）方式，請在10秒內260℃以下焊接。石英晶體振蕩器，建議您浸焊在線路板上，電子元件引線膠位置。此外，如果你想浸焊貼片晶振，熱度不應該全部傳送到晶體本身。
3:（回流爐焊接方式，例如），保持架也，是非常小的，因為它是一種壓入配合的方法，使用焊料，所以性能可能會嚴重下降，以避免使用時，熱量被施加到晶體振蕩器的整體請。
<如果貼片晶振(SMD)類型>
1:有鉛焊料的情況下，
2:無鉛焊料的情況下，
彎腳晶振焊接方式：<圓柱晶振類型焊接>
1。如果您正在安裝平板石英晶體振蕩器，裂縫不進入玻璃導線的晶體振蕩器提前在基地，從基地的鉛釋放1.5毫米最小。（推薦3.0毫米），盡可能把晶振彎曲使用的時候盡量用專業夾具。此外，我們建議您不要直接從晶振的腳部最底處彎曲。
2。當你把晶振的腳彎曲時候，不要把晶振的引線外部電鍍層磨損。
當你把晶振腳彎曲焊接時請注意：
1。焊接引線腳部分的時候，盡量避免把焊錫焊接在外殼密封部位，以免造成停振等現象。另外特別提醒，焊接完畢之后，最后能用橡膠粘合劑固定，以免外部會不牢固。
2。轉到如下：當鉛形成的手
我已經在手的密封管
我有一個彎曲部分用細鑷子。
位置是0.5mm或更彎曲的，但我們建議你彎曲的地方為3.0mm或以上，如果可能的話，它變得容易矛工作，由于負載不采用密封裝置，如果你用手彎曲。
彎曲90°，同時保持著領先地位，有一對鑷子。
在這個時候，請充分注意，這樣你就沒有拉帶頭
<如果貼片晶振(SMD)類型>
使用時，我們進行了一個測試實施安裝機器就可以提前使用，確保有沒有影響性能的芯片貼片。在翹曲的過程中發生的基板的夾板安裝后的基板時，要注意足夠的翹曲，以便不影響焊接狀態和特性的產品。
晶振超聲波清洗
1。因為有可能被破壞石英晶體振蕩器，根據超聲波清洗的條件，因此，你應該使用之前，確認你自己的洗滌條件。
2。我們要求，在自己清洗的時候首先需要確定清洗功率等事項。
注意事項2
1:注意石英晶體振蕩器。
當焊接II。
如果你是焊接，將在三秒鐘或更少℃或以下，在10秒內×380×260℃或以下。對于回流條件的例子，見1。注意事項石英晶體振蕩器。
1。因為有可能被破壞晶體振蕩器，根據超聲波清洗的條件，因此，你應該使用之前，確認你自己的洗滌條件。
2。我們要求，在自己的清洗液，給確認之前，它也被用于清洗液。
當安裝在基片IV。
因為它可以被損壞和出現故障時，安裝在錯誤的方向，檢查一定要執行的方向。
使用時，在確認后，請使用該模型少的沖擊，不存在損害貼片機。
五，熱沖擊：
急劇的溫度變化，惡化的晶體振蕩器的重復建立，因為它可以導致接線包中的破損，應加以避免。
靜態VI：
由于IC應用由一個大的靜電放電，可能會被破壞，只能使用導電集裝箱運輸和包裝。工作時，使用不泄漏高電壓測量電路或電烙鐵應接地。
七噪聲：
和功率，可能會和閉鎖現象，導致一個虛假的現象，過大的外部噪聲被施加到輸入端，從而導致誤操作。另外，不要放置任何東西在附近的振蕩器產生高噪聲。
八電源線：
應該被設計為盡可能地低阻抗的電源。在盡可能靠近的位置（GND端子和VDD引腳）的振蕩器的電源端子，連接一個旁路電容器0.01μF?0.1μF度的穩定運行。 （VDD，GND）電源線應粗而短接線。
九輸出線：
的輸出線的阻抗減少，減少電磁波的噴射寬度，輸出負載，應盡可能安裝在靠近振蕩器。
十，輸入線：
OE，拉起內部，但應連接到VDD時，你可以使用一個低阻抗，以防止多余的噪音，它沒有被使用。
注意事項3。所有產品的共同
當一，貯存：
很長一段時間，儲存溫度濕度高的地方可以導致惡化的可焊性和頻率精度惡化，請保持它在一個地方，不發生凝結在正常的溫度和濕度不暴露在直射陽光下。
正しくお使いいただくために
本頁はシチズン製水晶製品の取扱いを正しくご理解頂き、ご使用時におけるトラブルの発生を防止するとともに、ご使用機器の信頼性を向上させることを目的としております。 1．水晶振動子の取扱い注意事項
I. 誤って落下させた時：〈水晶振動子全製品共通〉
水晶振動子は振動?衝撃に対して、ご要求の規格を満足するように設計し、製造しておりますが、誤って床などに落下させるような過度の衝撃を與えた場合はそのまま使用せず、必ず性能を確認の上ご使用下さい。
II. 半田付けする時：〈スルーホール実裝タイプの場合〉
1． リード線を半田付けする場合、コテ先溫度380℃以下、3秒以內で付けて下さい。
2． 半田ディップによる実裝方法の場合、260℃以下10秒以內で半田付けを行って下さい。尚、水晶振動子は基板に立てた狀態で半田ディップすることをおすすめします。
また、水晶振動子を基板に橫にして半田ディップする場合は、水晶振動子全體に熱が伝わらないようにして下さい。
3． 水晶振動子全體に熱が加わる場合（例えばリフロー爐等）は、保持器が非常に小型であり、また、半田による圧入方式であるため、性能が著しく劣化することがありますので、使用を避けて下さい。
〈表面実裝（SMD）タイプの場合〉
1． 鉛半田対応の場合
2． 鉛フリー半田対応の場合
III. リード線を曲げる時：〈シリンダータイプの場合〉
1． 水晶振動子を基板に橫にして取付ける場合は、事前に水晶振動子のリード線の根元のガラスにクラックが入らないように、リード線の根元から1.5mm Min.（3.0mm推奨）離し、できるだけ治具を使用して曲げて下さい。尚、リード線根元から直接曲げることは避けて下さい。
2． 水晶振動子のリード線を曲げる際、リード線の半田メッキを削り取らないようにして下さい。
IV. 基板に実裝する時：〈シリンダータイプの場合〉
1． 封止管の頭部を半田で固定することは性能が著しく劣化することがありますので避けて下さい。尚、固定する場合はゴム系接著剤にて固定することをおすすめします。
2． 手作業でリードフォーミングする際は以下の通り行って下さい
封止管を手で持つ
細かいピンセットで曲げ部を持つ。
曲げ位置は0.5mm以上ですが、手で曲げる場合は作業がやり易くなることと、ハーメチック部に負擔がかからないことから出來ましたら3.0mm以上の場所で曲げることをおすすめいたします。
ピンセットでリードを押さえながら90゜曲げる。
このとき、リードを引っ張ることがないよう充分ご注意下さい
〈表面実裝（SMD）タイプの場合〉
自動実裝機をご使用の際は、予め使用する実裝機による実裝試験を実施し、特性に影響がないことを確認して下さい。実裝後に基板の小割りをする場合は基板にソリが生じる工程で、ソリが製品の特性やはんだ付け狀態に影響しないように十分注意願います。
V. 洗浄する時：〈水晶振動子全製品共通〉
1． 超音波洗浄については使用條件により水晶振動子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄條件にて確認下さるようお願いします。
2． 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認下さるようお願いします。
2. 石英晶體振蕩器の取扱い注意事項
I. 誤って落下させた時：
水晶振動子の取扱い注意事項1.を參照して下さい。
II. 半田付けする時：
半田付けする場合、260℃以下×10秒以內または380℃以下×3秒以內のいずれかで付けて下さい。リフロー條件例については、水晶振動子の取扱い注意事項1.〈SMDタイプの場合〉を參照して下さい。
III. 洗浄する時：
1． 超音波洗浄については使用條件により水晶振動子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄條件にて確認下さるようお願いします。
2． 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認下さるようお願いします。
IV. 基板に実裝する時：
逆向きに実裝すると誤動作及び破壊の原因となりますので、必ず方向を確認し、実裝して下さい。
自動実裝機をご使用の際は、破損のないことを確認の上、衝撃の少ない機種をご使用下さい。
V. 熱衝撃：
急激な溫度変化の繰り返しは、內蔵している水晶振動子の劣化及び、パッケージ內のワイヤー斷線をまねく可能性があるため、避けて下さい。
VI. 靜電気：
過大な靜電気が加わるとICが破壊されることがありますので、梱包及び運搬容器は導電性のものを使用して下さい。また、半田ゴテや測定回路等は高電圧リークのないものを使用し、作業時はアースを取って下さい。
VII. ノイズ：
電源及び、入力端子に過大な外來雑音が印加されるとラッチアップ現象及び、スプリアス現象を引き起こし、誤作動の原因となることがあります。また、本発振器の近くに高ノイズを発生するものを置かないようにして下さい。
VIII. 電源ライン：
電源のインピーダンスはなるべく低くなるように設計して下さい。安定動作のため発振器の電源端子（VDD端子とGND端子）のなるべく近い場所に、0.01μF～0.1μF程度のパスコンを付けて下さい。電源線（VDD、GND）は、太く短く配線して下さい。
IX. 出力ライン：
出力のラインインピーダンスの低減と、電磁波幅射の低減のため、出力負荷は、なるべく発振器の近くに実裝して下さい。
X. 入力ライン：
OEは、內部でプルアップされていますが、ノイズ対策として低インピーダンスで使用するか、使用されないときはVDDに接続して下さい。
3. 全製品共通の取扱い注意事項
I. 保管する時：
長期間の高溫、多濕の場所での保管は周波數精度の劣化や半田付け性の劣化の原因となりますので、直射日光の當たらない常溫?常濕で結露が発生しない場所で保管して下さい。
尚、保存期間はできる限り半年以內にお願いします。
以下所有使用說明是為了如何幫助你，讓你了解更多的晶振產品，了解產品在使用過程中，可以防止故障的發生，大大的提高產品的使用率，從而提高設備的可靠性。
1:石英晶體振蕩器的使用注意事項
產品正常的下跌，是完全符合產品
晶振焊接安裝方式：
1:當焊接引線，將380℃以下，在3秒鐘內手工電烙鐵焊接溫度。
2:實施浸焊（波峰焊）方式，請在10秒內260℃以下焊接。石英晶體振蕩器，建議您浸焊在線路板上，電子元件引線膠位置。此外，如果你想浸焊貼片晶振，熱度不應該全部傳送到晶體本身。
3:（回流爐焊接方式，例如），保持架也，是非常小的，因為它是一種壓入配合的方法，使用焊料，所以性能可能會嚴重下降，以避免使用時，熱量被施加到晶體振蕩器的整體請。
<如果貼片晶振(SMD)類型>
1:有鉛焊料的情況下，
2:無鉛焊料的情況下，
彎腳晶振焊接方式：<圓柱晶振類型焊接>
1。如果您正在安裝平板石英晶體振蕩器，裂縫不進入玻璃導線的晶體振蕩器提前在基地，從基地的鉛釋放1.5毫米最小。（推薦3.0毫米），盡可能把晶振彎曲使用的時候盡量用專業夾具。此外，我們建議您不要直接從晶振的腳部最底處彎曲。
2。當你把晶振的腳彎曲時候，不要把晶振的引線外部電鍍層磨損。
當你把晶振腳彎曲焊接時請注意：
1。焊接引線腳部分的時候，盡量避免把焊錫焊接在外殼密封部位，以免造成停振等現象。另外特別提醒，焊接完畢之后，最后能用橡膠粘合劑固定，以免外部會不牢固。
2。轉到如下：當鉛形成的手
我已經在手的密封管
我有一個彎曲部分用細鑷子。
位置是0.5mm或更彎曲的，但我們建議你彎曲的地方為3.0mm或以上，如果可能的話，它變得容易矛工作，由于負載不采用密封裝置，如果你用手彎曲。
彎曲90°，同時保持著領先地位，有一對鑷子。
在這個時候，請充分注意，這樣你就沒有拉帶頭
<如果貼片晶振(SMD)類型>
使用時，我們進行了一個測試實施安裝機器就可以提前使用，確保有沒有影響性能的芯片貼片。在翹曲的過程中發生的基板的夾板安裝后的基板時，要注意足夠的翹曲，以便不影響焊接狀態和特性的產品。
晶振超聲波清洗
1。因為有可能被破壞石英晶體振蕩器，根據超聲波清洗的條件，因此，你應該使用之前，確認你自己的洗滌條件。
2。我們要求，在自己清洗的時候首先需要確定清洗功率等事項。
注意事項2
1:注意石英晶體振蕩器。
當焊接II。
如果你是焊接，將在三秒鐘或更少℃或以下，在10秒內×380×260℃或以下。對于回流條件的例子，見1。
1。因為有可能被破壞晶體振蕩器，根據超聲波清洗的條件，因此，你應該使用之前，確認你自己的洗滌條件。
2。我們要求，在自己的清洗液，給確認之前，它也被用于清洗液。
當安裝在基片IV。
因為它可以被損壞和出現故障時，安裝在錯誤的方向，檢查一定要執行的方向。
使用時，在確認后，請使用該模型少的沖擊，不存在損害貼片機。
五，熱沖擊：
急劇的溫度變化，惡化的晶體振蕩器的重復建立，因為它可以導致接線包中的破損，應加以避免。
靜態VI：
由于IC應用由一個大的靜電放電，可能會被破壞，只能使用導電集裝箱運輸和包裝。工作時，使用不泄漏高電壓測量電路或電烙鐵應接地。
七噪聲：
和功率，可能會和閉鎖現象，導致一個虛假的現象，過大的外部噪聲被施加到輸入端，從而導致誤操作。另外，不要放置任何東西在附近的振蕩器產生高噪聲。
八電源線：
應該被設計為盡可能地低阻抗的電源。在盡可能靠近的位置（GND端子和VDD引腳）的振蕩器的電源端子，連接一個旁路電容器0.01μF?0.1μF度的穩定運行。 （VDD，GND）電源線應粗而短接線。
九輸出線：
的輸出線的阻抗減少，減少電磁波的噴射寬度，輸出負載，應盡可能安裝在靠近振蕩器。
十，輸入線：
OE，拉起內部，但應連接到VDD時，你可以使用一個低阻抗，以防止多余的噪音，它沒有被使用。
注意事項3。所有產品的共同
當一，貯存：
很長一段時間，儲存溫度濕度高的地方可以導致惡化的可焊性和頻率精度惡化，請保持它在一個地方，不發生凝結在正常的溫度和濕度不暴露在直射陽光下。
正しくお使いいただくために
本頁はシチズン製水晶製品の取扱いを正しくご理解頂き、ご使用時におけるトラブルの発生を防止するとともに、ご使用機器の信頼性を向上させることを目的としております。 1．水晶振動子の取扱い注意事項
I. 誤って落下させた時：〈水晶振動子全製品共通〉
水晶振動子は振動?衝撃に対して、ご要求の規格を満足するように設計し、製造しておりますが、誤って床などに落下させるような過度の衝撃を與えた場合はそのまま使用せず、必ず性能を確認の上ご使用下さい。
II. 半田付けする時：〈スルーホール実裝タイプの場合〉
1． リード線を半田付けする場合、コテ先溫度380℃以下、3秒以內で付けて下さい。
2． 半田ディップによる実裝方法の場合、260℃以下10秒以內で半田付けを行って下さい。尚、水晶振動子は基板に立てた狀態で半田ディップすることをおすすめします。
また、水晶振動子を基板に橫にして半田ディップする場合は、水晶振動子全體に熱が伝わらないようにして下さい。
3． 水晶振動子全體に熱が加わる場合（例えばリフロー爐等）は、保持器が非常に小型であり、また、半田による圧入方式であるため、性能が著しく劣化することがありますので、使用を避けて下さい。
〈表面実裝（SMD）タイプの場合〉
1． 鉛半田対応の場合
2． 鉛フリー半田対応の場合
III. リード線を曲げる時：〈シリンダータイプの場合〉
1． 水晶振動子を基板に橫にして取付ける場合は、事前に水晶振動子のリード線の根元のガラスにクラックが入らないように、リード線の根元から1.5mm Min.（3.0mm推奨）離し、できるだけ治具を使用して曲げて下さい。尚、リード線根元から直接曲げることは避けて下さい。
2． 水晶振動子のリード線を曲げる際、リード線の半田メッキを削り取らないようにして下さい。
IV. 基板に実裝する時：〈シリンダータイプの場合〉
1． 封止管の頭部を半田で固定することは性能が著しく劣化することがありますので避けて下さい。尚、固定する場合はゴム系接著剤にて固定することをおすすめします。
2． 手作業でリードフォーミングする際は以下の通り行って下さい
封止管を手で持つ
細かいピンセットで曲げ部を持つ。
曲げ位置は0.5mm以上ですが、手で曲げる場合は作業がやり易くなることと、ハーメチック部に負擔がかからないことから出來ましたら3.0mm以上の場所で曲げることをおすすめいたします。
ピンセットでリードを押さえながら90゜曲げる。
このとき、リードを引っ張ることがないよう充分ご注意下さい
〈表面実裝（SMD）タイプの場合〉
自動実裝機をご使用の際は、予め使用する実裝機による実裝試験を実施し、特性に影響がないことを確認して下さい。実裝後に基板の小割りをする場合は基板にソリが生じる工程で、ソリが製品の特性やはんだ付け狀態に影響しないように十分注意願います。
V. 洗浄する時：〈水晶振動子全製品共通〉
1． 超音波洗浄については使用條件により水晶振動子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄條件にて確認下さるようお願いします。
2． 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認下さるようお願いします。
2. 石英晶體振蕩器の取扱い注意事項
I. 誤って落下させた時：
水晶振動子の取扱い注意事項1.を參照して下さい。
II. 半田付けする時：
半田付けする場合、260℃以下×10秒以內または380℃以下×3秒以內のいずれかで付けて下さい。リフロー條件例については、水晶振動子の取扱い注意事項1.〈SMDタイプの場合〉を參照して下さい。
III. 洗浄する時：
1． 超音波洗浄については使用條件により水晶振動子が破壊される可能性がありますので、使用される前に必ず貴社洗浄條件にて確認下さるようお願いします。
2． 洗浄液についても使用される前に必ず貴社洗浄液にて、確認下さるようお願いします。
IV. 基板に実裝する時：
逆向きに実裝すると誤動作及び破壊の原因となりますので、必ず方向を確認し、実裝して下さい。
自動実裝機をご使用の際は、破損のないことを確認の上、衝撃の少ない機種をご使用下さい。
V. 熱衝撃：
急激な溫度変化の繰り返しは、內蔵している水晶振動子の劣化及び、パッケージ內のワイヤー斷線をまねく可能性があるため、避けて下さい。
VI. 靜電気：
過大な靜電気が加わるとICが破壊されることがありますので、梱包及び運搬容器は導電性のものを使用して下さい。また、半田ゴテや測定回路等は高電圧リークのないものを使用し、作業時はアースを取って下さい。
VII. ノイズ：
電源及び、入力端子に過大な外來雑音が印加されるとラッチアップ現象及び、スプリアス現象を引き起こし、誤作動の原因となることがあります。また、本発振器の近くに高ノイズを発生するものを置かないようにして下さい。
VIII. 電源ライン：
電源のインピーダンスはなるべく低くなるように設計して下さい。安定動作のため発振器の電源端子（VDD端子とGND端子）のなるべく近い場所に、0.01μF～0.1μF程度のパスコンを付けて下さい。電源線（VDD、GND）は、太く短く配線して下さい。
IX. 出力ライン：
出力のラインインピーダンスの低減と、電磁波幅射の低減のため、出力負荷は、なるべく発振器の近くに実裝して下さい。
X. 入力ライン：
OEは、內部でプルアップされていますが、ノイズ対策として低インピーダンスで使用するか、使用されないときはVDDに接続して下さい。
3. 全製品共通の取扱い注意事項
I. 保管する時：
長期間の高溫、多濕の場所での保管は周波數精度の劣化や半田付け性の劣化の原因となりますので、直射日光の當たらない常溫?常濕で結露が発生しない場所で保管して下さい。
尚、保存期間はできる限り半年以內にお願いします。
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