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- 編號：29979983
- 頻率：8~150MHz
- 尺寸：5.0*3.2*1.3mm
ILSI晶振,ILCX03晶振,無鉛環保晶振
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB...
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ILSI晶振,ILCX03晶振,無鉛環保晶振.產品具有高精度晶振超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指SMD晶體在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使貼片晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
ILSI America LLC提供廣泛的頻率控制產品,我們的主要業務是開發和供應基于貼片進口晶振或壓電晶體的產品,其中包括晶體振蕩器以及各種封裝類型的石英或壓電晶體。.我們的晶體振蕩器套件包括我們的時鐘振蕩器,MEMS振蕩器,VCXO,TCXO,TCVCXO和OCXO產品.
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| ILSI晶振 | 單位 | ILCX03晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 8~150MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C～+85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | 0℃~+70℃ | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:100μW ～ 300μW |
| 頻率公差 | f_— l | ±30ppm |
+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息, http://www.sedorisc.com/ |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50× 10-6 /-30°C～+85°C | 超出標準的規格請聯系我們. |
| 負載電容 | C | 18pF | 不同負載要求,請聯系我們. |
| 串聯電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -10°C— +60°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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抗沖擊
貼片環保晶振可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.
輻射
暴露于輻射環境會導致石英晶體性能受到損害,因此應避免照射.
化學制劑/pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解進口智能家居晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.
粘合劑
請勿使用可能導致貼片晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用耐高溫晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
靜電
過高的靜電可能會損壞石英晶體諧振器,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
ILSI集團將有效率的使用自然資源和能源,以便從源頭減少廢物產生和排放.我們將在關注于預防環境和安全事故,保護公眾健康的同時,努力改進我們的操作.我公司將積極參與加強公眾環境、健康和安全意識的活動,提高公眾對普遍的環境、健康和安全問題的注意.
根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.
ILSI晶振集團將確保其進口石英晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.
ILSI晶振所有的經營組織都將積極應用國際標準以及適用的法律法規.為促進合理有效的公共政策的制訂實施加強戰略聯系.
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