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- 編號：9782360
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：8.0mmx3.8mm詳細請瀏覽PDF文檔
石英晶振,愛普生晶振,MC-306晶體諧振器,32.768K貼片晶體,MC-306 32.7680K-E0:PURE SN
愛普生晶振,MC-306,32.768K貼片晶體,"MC-306 32.7680K-E0:PURE SN"貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通...
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愛普生晶振,MC-306晶體諧振器,32.768K貼片晶體,"MC-306 32.7680K-E0:PURE SN",貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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| 晶振項目 | 符號 | 晶振規(guī)格MC-306 | 條件 | |
| 額定頻率范圍 | f_nom | 32.768kHz | 32kHz ～ 100kHz | 請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息。 |
| 儲存溫度 | T_stg | -55°C ～ +125°C | 裸存 | |
| 工作溫度 | T_use | -40°C ～ +85°C | ||
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 工作激勵功率0.5μW Max. | |
|
頻率公差 （標準） |
f_tol |
± 20 × 10-6, ± 50 × 10-6 |
± 50 × 10-6, ± 100 × 10-6 |
+25°C, DL=0.1μW |
| 拐點溫度 | Ti | +25°C ±5°C | ||
| 頻率溫度系數 | B | -0.04 × 10-6/ °C2 Max. | ||
| 負載電容 | CL | 7pF, 9pF, 12.5pF | 可指定 | |
| 串聯電阻（ESR） | R1 | 65kΩ Max. | 65kΩ ～ 25kΩ | |
| 串聯電容 | C1 | 1.9fF Typ. | 2.5fF ～ 0.6fF | |
| 分路電容 | C0 | 0.8pF Typ. | 1.2pF ～ 0.5pF | |
| 頻率老化 | f_age | ±3 ×10-6 / year Max. | ±5 ×10-6 / year Max. |
+25°C, 第一年 |
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1.芯片清洗："MC-306 32.7680K-E0:PURE SN",
目的再清除芯片表面因硏磨殘流的污物、油物,以保證鍍銀(金)層附著牢固良好.
2.蒸鍍(被銀):
用真空鍍膜原理在潔凈的石英芯片上蒸鍍薄銀(金)層,形成引出電極,并使其頻率達到一定范圍.
3.上架點膠:
將鍍上銀（金）電極的芯片裝在基座上,點上導電膠,并高溫固化,芯片經過鍍金Pad (DIP型:支架或彈簧)即可引出電信號.
4.微調:
使用真空鍍膜原理,將銀(金)鍍在芯片表面的銀(金)電極上,達到微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(插腳類產品產品較常使用)
使用Ar離子轟擊芯片表面的金(銀)電極,將多余的金(銀)原子蝕刻下來,達到微調晶體諧振器的頻率達到規(guī)定要求.(較適合小型化SMD產品使用)
"MC-306 32.7680K-E0:PURE SN", 精工愛普生株式會社通過追求以QMEMS 技術為核心的“省、小、精”技術,來推動具有領先性的環(huán)保活動,把降低 環(huán)境負荷作為一種顧客價值提供給顧客.
創(chuàng)造并提供專研了“省、小、精”的水晶元器件及其關聯產品；并且構筑和革新既可以降低 環(huán)境負荷又可以提高生產性的生產流程的活動.
不僅遵守與環(huán)保相關的法規(guī)、條例及其他本公司贊同的要求事項,也根據需要自主性的制定基 準,通過持續(xù)性的展開環(huán)保活動來預防污染.
在設定環(huán)保目的與目標展開活動的同時,定期重審環(huán)境管理體系,努力提高環(huán)保活動的水平.
1.技術支持 2.客服咨詢
全方位技術指導,專業(yè)的技術支持讓您感受到 專業(yè)的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的
前所未有的后顧無憂. 消費得到保障.
3.質量保證，誠信為上 4.提升業(yè)績,降低成本
我司以“以科技為動力，以質量求生存”為理念. 為您的產品量身訂制,免費取樣,
為您做到低成本,高效率.
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