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首頁(yè)各類時(shí)計(jì)產(chǎn)品C-001R圓柱插件晶振,愛(ài)普生晶振,32.768K表晶

C-001R圓柱插件晶振,愛(ài)普生晶振,32.768K表晶

編號(hào)：34572444
頻率：32.768KHZ
尺寸：8.0*3.0詳細(xì)瀏覽PDF文檔

C-001R圓柱插件晶振,愛(ài)普生晶振,32.768K表晶,32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度...

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C-001R圓柱插件晶振,愛(ài)普生晶振,32.768K表晶,愛(ài)普生品牌系列千赫子的石英晶振,目前占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)進(jìn)口晶振%25的份額,品牌質(zhì)量,貨期,品種,品質(zhì)是廣大用戶有目共睹,從MC-146晶振最早期從MP4,MP3收音機(jī)模塊啟用開(kāi)始,在到國(guó)內(nèi)外各大知名品牌手機(jī),最后應(yīng)用到國(guó)內(nèi)山寨手機(jī)市場(chǎng),幾乎占據(jù)了%80的手機(jī)行業(yè)晶振類別,產(chǎn)品本身特點(diǎn)是體積小,耐高溫,穩(wěn)定性能高,排帶包裝,應(yīng)用自動(dòng)貼片方便.愛(ài)普生晶振小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn).

晶振項(xiàng)目	符號(hào)	晶振規(guī)格C-001R		條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768kHz	32kHz ～ 100kHz	請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息。
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-20°C ～ +70°C		裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C
激勵(lì)功率	DL	1.0μW Max.		工作激勵(lì)功率0.5μW Max.
頻率公差（標(biāo)準(zhǔn)）	f_tol	± 20 × 10^-6, ± 50 × 10^-6	± 50 × 10^-6, ± 100 × 10^-6	+25°C, DL=0.1μW
拐點(diǎn)溫度	Ti	+25°C ±5°C
頻率溫度系數(shù)	B	-0.04 × 10^-6/ °C² Max.
負(fù)載電容	CL	7pF, 9pF, 12.5pF		可指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	65kΩ Max.	65kΩ ～ 25kΩ
串聯(lián)電容	C₁	1.9fF Typ.	2.5fF ～ 0.6fF
分路電容	C₀	0.8pF Typ.	1.2pF ～ 0.5pF
頻率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	±5 ×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

1. 抗沖擊
    • 晶體產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。
2. 輻射
     • 暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。
3. 化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
     • 請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。
4. 粘合劑
     • 請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）
5. 鹵化合物
     • 請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。
6. 靜電
    • 過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。
7. 在設(shè)計(jì)時(shí)
     • 7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響
    當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
   • PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
? (1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
? (2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
? (3) 在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。
? (4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
8. 存儲(chǔ)事項(xiàng)
    • (1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存石英晶振產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
   • (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

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